直流磁控濺射儀是一種通過磁場約束電子、增強(qiáng)等離子體密度來有效沉積薄膜的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料研究、半導(dǎo)體鍍膜等領(lǐng)域。在真空腔室中通入惰性氣體，施加直流高壓形成電場，使氣體電離產(chǎn)生等離子體。靶材表面設(shè)置正交磁場，通過洛倫茲力約束電子運(yùn)動軌跡，延長其路徑，增加與氣體碰撞概率，從而提高等離子體密度和濺射效率。高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子濺射并沉積到基材上形成致密薄膜。此過程需準(zhǔn)確控制熱量，避免樣品灼傷。
優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單，直流電源系統(tǒng)穩(wěn)定且成本低，設(shè)備維護(hù)簡易。對于金屬等良導(dǎo)體靶材，濺射速率高，能滿足工業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)需求。其工藝好，參數(shù)易于控制，工藝窗口寬泛，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富。
該設(shè)備用于制備金屬、半導(dǎo)體、氧化物等薄膜，需定期維護(hù)真空系統(tǒng)、電源和靶材，確保工藝穩(wěn)定性和薄膜質(zhì)量。
結(jié)構(gòu)組成
真空系統(tǒng)：由真空泵、真空腔體等組成，用于提供真空環(huán)境，保證濺射過程在低氣壓下進(jìn)行。
直流電源系統(tǒng)：為陰極靶材提供恒定的負(fù)電壓，引發(fā)輝光放電。
氣體供應(yīng)系統(tǒng)：包括氣體儲存罐、質(zhì)量流量計(jì)等，用于向真空腔內(nèi)充入適量的工作氣體，如氬氣。
靶材與基片安裝系統(tǒng)：靶材安裝在陰極上，基片固定在陽極附近的樣品臺上，樣品臺通常可加熱、旋轉(zhuǎn)，以提高薄膜的均勻性。
磁場系統(tǒng)：在靶材表面設(shè)置正交磁場，用于約束電子的運(yùn)動軌跡，提高等離子體密度。
應(yīng)用領(lǐng)域
裝飾鍍膜：用于制備金、銀、鉻等金屬裝飾膜層，如手表殼體、眼鏡框架、汽車飾件等。
工具硬質(zhì)涂層：可沉積 TiN、CrN 等硬質(zhì)金屬氮化物薄膜，提升刀具、模具的耐磨性和使用壽命。
微電子互連線：用于制備鋁、銅等金屬薄膜作為集成電路中的互連線，實(shí)現(xiàn)電路信號的傳輸。
太陽能電池背電極：可制備鋁、銀等金屬背電極，提升太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
關(guān)注公眾號